超薄机身
在保证功能性的同时整体钢性更强,此款产品的整体厚度仅有16mm。使得产品更加轻薄、紧凑，不仅提高了空间利用率,还可以轻松地实现多个产品的并排给合。
易于集成到各种自动化设备中，为自动化设备的优化和升级提供了有力的支持。
高精度定位
ZR模组采用先进的传感器技术和精密机械结构,确保在高速运动中实现微米级的定位精度,满足对精度的极致追求。
高速响应
优化的驱动系统和智能控制算法,使ZR模组在接收到指令后能够迅速响应,实现快速启动停止,提高生产利率。
模块化设计
ZR模组采用模块化设计理念,可根据实际需求进行灵活组合和配置,满足各种应用场景的需求。
结构特点：
1、超轻薄、高速度、高精度、覆盖多行程
2、具有真空检知功能
应用场景：
1、半导体行业固晶、封测、芯片分拣等
2、3C行业贴标、贴膜、贴片、贴辅料、微型零部件上下料
3、半导体行业:封测、芯片分拣等
4、3C行业:微型零件精密取放、按压测试等
3D图档下载：
PZR16-S045-T3-EC0001 ZR轴模组（商用3D档）
*询问定制版本。
